Çip teknolojisinde işbirliği

Yarı iletken teknolojileri konusunda dünya lideri olan Motorola, Philips ve stMicroelectronics 5 yıl süreyle ARGE çalışmaları yapmak üzere işbirliği anlaşması imzaladı. Anlaşmayla daha küçük yarı-iletkenler üretilecek ve elektronik cihazların ebadı biraz daha küçülecek. TSMC şirketinin de katkıda bulunacağı işbirliğinin amacı, 300 mm’lik silikon plaka üzerine 90 nm’den (nanometre) 32 nm’ye kadar çip teknolojisi geliştirmek. Yarı iletken teknolojilerinde temel araştırma ve “üretim teknolojisi geliştirme” konularında endüstri lideri konumundaki üç şirketi bir araya getiren anlaşmayla, bu alanda geniş çaplı işbirliği oluşturulacak. Üç şirket arasındaki işbirliği, üretim teknolojisi geliştirme ve koordinasyon alanında dünyanın en büyük yarı iletken fabrikası TSMC tarafından da desteklenecek. Dünyada ilk defa gerçekleştirilen sektörel işbirliği ile “endüstride gelişmiş teknolojilerle iş yapma anlayışı yeniden tanımlanacak”. Anlaşmanın hedefi ise gelecek nesil teknolojileri yaratmak ve “tek çipli sistem” çözümlerini daha kaliteli ve ekonomikbir şekilde sunmak.Fransa’da Crolles’deki yeni “Crolles2” ARGE Merkezi’ne yürütülecek ortak geliştirme çalışmalarına, şirketlerin mevcut ARGE laboratuvarları da destek verecek. Ayrıca, CEA/LETI ise işbirliğine destek amacıyla, Fransa’nın Grenoble kentindeki laboratuvarlarında araştırma çalışmalarını hızlandıracak.  Şirketler, bütün kaynaklarını gelecek nesil CMOS teknolojilerinin (90 nanometreden 32 nanometreye kadar) önümüzdeki beş yıl içinde geliştirilmesi konusuna yoğunlaştıracak.      Motorola, Philips ve stMicroelectronics Crolles2 işbirliği süresince, yatırım ve ARGE harcamaları ile üretim payı konularında eşit hakka sahip olacaklar. İşbirliği kapsamında, toplam yatırımın 2005 yılına kadar 1.4 milyar doları bulacağı öngörülüyor. TSMC ise CMOS platform teknolojisi ile kendi ticari üretim süreçleri arasında uyum sağlama konusunda katkıda bulunacak. �